Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

       Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，广东parylene镀膜，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

      派瑞林用***的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层。派瑞林活性分子有着很好的穿透力，能在元件内部、底部，周围形成无，深圳parylene镀膜，厚度均匀的透明绝缘涂层，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面，具有其他涂层难以比拟的性能优势，号称“无孔不入”。

      因为派瑞不是液体，在涂敷过程中不会聚集，所以涂层厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，可以说是当代的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。

     因为高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点有机或其它溶剂的能力极低，所以不能通过浇铸来形成。

当Parylene高聚物由测试面板支持时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的效果在250in-lb的范围内。

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