理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，造成系统不稳定，其它高频器件同理 60.输出的DC线在PCB设计时，要设计成长短一至，焊盘孔间隔要小。 理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接 61.MOS管、变压器远离AC端，改善EMI传导。 理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题 62.驱动电阻应靠近MOS管。 理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性


63.一个恒压恒流带转灯的PCB设计走线方法和一个失败案例。 PCB设计走线方法请看图：(a) 地线的Layout原则如(1)(2)(3)绿线所示，R11的地和R14的地连接到芯片的地，再连接到EC4电解电容的地。注意不可连到变压器的地，因为变压器次级A->D3->EC4->次级B形成功率环，如果ME4312芯片的地接到次级B线到EC4电容之间，受到较强的di/dt干扰会导致系统的不稳定等因素。 失败案例： 造成的问题：转灯时红灯绿灯一起亮，并且红灯绿交替闪烁。


整改措施：通过断开PCB铜箔使用一根导线连到输出电容地，隔开ME4312B芯片地，如下图： 通过以上处理，灯闪问题已经解决，测试结果如下：CV15V 1.043ACV14V 1.043ACV13V 1.043ACV12V 1.043ACV11V 1.043ACV10V 1.043ACV9V 1.043ACV8.5V 1.043ACV8V VCC欠压保护0-94mA转绿灯 96mA以上转红灯转灯比例 94/1043=9%，转灯比例可以控制在3-12% 64.一个***近贴片电容涨价的应对小技巧，贴片电容都预留一个插件位置，或104都改为224P，这样相对便宜很多。