pcb设计优势

要采购一件东西我们都喜欢货比三家来决定到底选择哪一卖家

客户常常会问道我们有哪些pcb优势，那么我们的优势

其一是交期快，pcb设计双面板打样zui快可以免费加急48小时，小批量5天左右

其二pcb设计是走gao端路线品质好，用的是KB建滔料

其三pcb设计***、***（单面板160一平米，双面板260一平米，四层板500一平米）

阻抗板、盲埋孔也是可以做的

工艺：zui小线宽线距可以做到3/3mil，zui小孔径0.15mm，bga小至0.23mm

下单方便，走系统下单

pcb设计单面板和pcb设计双面板有什么区别？

从材质上来说pcb设计单面板铜箔只有一面存在，pcb设计双面板就有铜箔走线，两面铜箔是采用导通的贯穿孔连接，做工不同所以价格上也会有所差异的。

从工艺上来说的话pcb设计单面板焊点一般是集中在一面的，另一面是插元器件。pcb设计双面板的话就两面都可以焊接，可以既插元器件又有SMD元件。

另外pcb设计单面板是将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上

pcb设计双面板的话当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

如何预防pcb设计翘曲？

Ipc-6012、smb-smt线路板zui大翘曲变形量0.75%，其他pcb设计板材翘曲变形量一般不大于1.5%；

电子组装厂翘曲(pcb双面和pcb板多层)通常为0.70%-0.75%(1.6mm厚度)，事实上，SMB、BGA等许多板材需要翘曲变形量小于0.5%；

有些工厂pcb设计翘曲变形量小于0.3%；PC-TM-650.4.22B。

翘曲度=翘曲高度/翘曲侧长的计算方法 防止电路板翘曲：

1、工程设计 层间半固化板布局响应；多层芯板和半固化板应使用同一供应商的产品；外部C/S表面图形区域应尽可能靠近，可使用单独的网格；

2、切割前干燥板 通常150度6-10小时，除去板内的水蒸气，进一步使树脂完全固化，消除板内的应力；开封前，需要干燥板，不论是内侧还是两侧！

3、在层压板之前要注意固化板的经度和纬度。 纵向和横向的收缩率不同，在半固化板层压时应区别经纱和纬纱方向，在芯板的铺设时也应注意经纱和纬纱方向，固化板一般为经纱方向，覆铜板的长度为经纱方向。

4、层压板厚度消除应力，然后冷压和修剪边缘。

5、钻前干燥板：150度，4小时；

6、zui好用化学清洗代替机械清洗，电镀时应使用***夹具，以防止板弯曲和折叠。

7、喷锡后，将平板大理石或钢板冷却至室温或气浮床清洗。pcb设计翘曲板处理： 热压150度或3-6小时，采用平滑钢板加压，烘烤2-3次。