厚膜电路加工-厚博电子-河南厚膜电路
电路板是当代电子元件业中***活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。折叠印制电路板铝基电路板印制线路板是当代电子元件业中***活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长,河南厚膜电路,需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力,而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。
2003年中国印制电路板产值为500.69亿元,同比增长333%,产值超过位居***第二位的美国。2004年及2005年,中国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率,估计2005年达到869亿元,远远高于***行业的增长速度。
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?厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术
?厚膜电路元器件制造技术简要流程:
基板
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原料→浆料→印刷→烧结→参数微调→封装测试
↑
掩模→丝网
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