精密空调主要组成：风道系统：电动机、风机、空气过滤器、风量的调节。加湿装置：红外线加湿（高强度石英灯管、不锈钢反光板、不锈钢蒸发水盘、温度过热保护器、进水电磁阀、手动阀门、加湿水位控制器）电极锅炉式加湿（电极锅炉、蒸气喷雾管、进水电磁阀、排水电磁阀、水位控制器）。制冷系统：压缩机、蒸发器、冷凝器、膨胀阀。此外还有辅助零件：储液罐、单向阀、视液镜、风机调速器、高低压检测开关、干燥过滤器、管路电磁阀等。

湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压，试验表明：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压可达5000V ，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对湿度为5% 时，静电电压可达20000V，而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。

气流组织：1电子信息系统机房空调房间的气流组织，应根据设备对空调系统的要求，设备本身的冷却方式、设备布置方式、布置密度、设备发热量以及房间温度、湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。2气流组织形式应按所安装设备对空调系统气流组织形式要求确定，当未提出明确要求时，可按表7.3.2选用。