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国内在系统方向是很有优势的，samsung晶圆，比如海康、大华都是***在智能监控领域系统的者。怎么样能够好好利用我们在系统上的优势来发展我们芯片领域，我们可以好好思考一下。

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一般情况下，为便于测试，提率，Hynix晶圆，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性

 

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研磨（Lapping）：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。

7、蚀刻（Etching）：以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。

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