激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光点，激光切割，不需要额外增添其它设备和材料，只需要激光器能正常的工作，就可以长时间连续加工。激光加工的速度快，成本低廉。激光加工是由计算机自动控制的，生产时不需要人为干预。

激光能标记何种的信息，这仅仅与计算机里面设计的内容相关，只需要计算机里设计出的图稿打标系统能够识别，那么打标机就可以将设计信息准确的还原在合适的载体上。因此激光打标软件的功能实际上很大程度上决定了激光打标系统的功能。

     随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。传统的机械钻孔很小的尺寸仅为100μm ，大功率激光切割加工，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。在世界范围内激光在电路板微孔制作和电路板直接成型方面的研究成为激光加工应用的热点，利用激光制作微孔及电路板直接成型与其它加工方法相比其***性更为突出，具有极大的商业价值。

激光切割时，***激光切割，一股与光束同轴气流由切割tou喷出，将熔化或气化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的气体和被切割材料产生热效反应，则此反应将提供切割所需的附加能源；气流还有冷却已切割面，减少热影响区和保证聚焦镜不受污染的作用)。与传统的板材加工方法相比，激光切割其具有高的切割质量(切口宽度窄、热影响区小、切口光洁) 、高的切割速度、高的柔性(可随意切割任意形状) 、广泛的材料适应性等优点。

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