VLP， LP 铜箔除能保证普通铜筒一般性能外，还具有以下特性。

LP 铜箔厚度均匀，制成PCB后信号传输延迟性小，特性阻抗控制优良，铜箔批发，不会产生线与线间、层与层间的杂讯等。

低轮廓铜箔在微细结构，如晶粒大小、分布、结晶位向及分布等方面与一般电解铜箔有很大的差别。低轮廓铜箔制造技术是在原传统的一般电解铜箔生产中电解液配方、添加剂、电镀条件等基础上，进行了很大的改进和技术上的进步。

标准铜箔严重短缺。根据覆铜板协会数据月短缺3300 吨左右，铜箔生产厂家，比我们统计的值略大。严重缺货毋庸置疑——部分大型CCL 厂无法拿到足够的铜箔来满足正常生产/扩建需要。

　　锂电铜箔亦供应不足。新能源汽车政策迟迟未落地，下游企业经营生产不正常，尤其是转产以适应“高能量密度”要求，消费提前进入“淡季”。但消费电子需求强劲，整体上仍偏供应不足。

铜箔的概念

铜箔是由铜加一定比例的其它金属打制而成的一种阴质性电解材料，铜箔批发价，用途是作为导体，铜箔，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要材料。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材， 如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度 使用范围。电子信息和锂电是铜箔主流应用领域，锂电铜箔相比电子铜箔性能要求更高。

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