电源主板PCB线路板设计厂家-欧迈智能科技

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双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。(1)SMC/SMD和iFHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。


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在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,工控主板PCB线路板设计厂,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

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SMT技术(表面贴装技术)与电子信息技术保持同步发展的态势,并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出,地位越来越重要。面对高速发展的SMT加工产业,其市场需求将大幅上升。现有的国内元器件产量,无论是品种还是产量远远满足不了市场的需求。国外机构预测表明:中国半导体市场需求将从2001年的130亿美元上升到2005年的340亿美元。市场的需求将会推动我国元器件产业化的进程。

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企业采用SMT贴片技术有什么好处?

随着竞争市场越来越激烈,想要生存,务必要做到产品成本、人工成本、生产效率、产品质量都处于优势。采用SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本、保证质量。(1)提高生产率,降低人工和产品成本。(2)保证产品质量,提高可靠性。(3)电子产品转向微型化的基础。


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在设计高速高密度 PCB 时,串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的,因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方:控制走线特性阻抗的连续与匹配。走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿来知道走线间距对时序及信号完整性的影响,找出可容忍的小间距。不同芯片信号的结果可能不同。


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如何尽可能的达到 EMC 要求,又不致造成太大的成本压力?PCB 板上会因 EMC 而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了 ferrite bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外,通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过 EMC的要求。以下仅就 PCB 板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。

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当一块 PCB 板中有多个数/模功能块时,常规做法是要将数/模地分开,原因何在?将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声,噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近,则即使数模信号不交叉,模拟的信号依然会被地噪声干扰。也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。


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接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板,如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。


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PCB是重要的电子部件,电源主板PCB线路板设计厂家,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。电子产品对防静电要特别注意,静电会在放电时放出电磁脉冲,从而让计算机运算时出现误差,严重时,还会对器件和线路造成损坏,那么PCB电路板应该如何防静电呢?1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。2、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。3、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测,确认其处于所要求状况。


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系统抗干扰设计

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。在飞轮储能系统的电力电子控制中,由于其高压和低压控制信号同时并存,而且功率晶体管的瞬时开关也产生很大的电磁干扰,因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

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电路板设计

由于CPU、DSP等芯片工作频率较高,即使电路原理图设计正确,若印制电路板设计不当,也会对芯片的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板时,应注意采用正确的方法。

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欧迈智能科技--电路板器件的布置。在器件布置方面与其他逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输人端都易产生噪声,这些器件要相互靠近些,同时远离模拟器件。


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地线设计。在电路中,接地是控制干扰的重要方法,如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。在一块电路板上,CPU、DSP同时集成了数字电路和模拟电路,设计电路板时,应使它们尽量分开,工控主板PCB线路板设计企业,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。尽量加粗接地线,同时将接地线构成闭环路。


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