低轮廓铜箔

多层板的高密度布线的技术进步，锂电池铜箔，使得继续再采用一般传统型的电解铜箔，已不适应制造高精细化PCB图形电路的需要。在这种情况下，一种新一代铜箔一一低轮廓(Low Profile， LP) 或超低轮廓(VLP) 的电解铜箔相继出现。低轮廓铜箔是在20 世纪90 年代初(1 992-1994 年)，几乎同期在美国(Gould 公司的Arizona 工厂)及日本(三井金属公司、古河电气公司、福田金属工业公司)成功地开发出来。

近年来国家加强推广新能源汽车市场，锂电池铜箔也借此气势逐渐***，国内铜箔市场的需求逐步增加 ，而上半年市场成绩显著，光是1-6月份国内铜板带箔市场开工率57.74%，同比上一年上升6个百分点。

铜箔作为锂电池负析的集流体，在锂电池的本成上占比重约5%—6%，新能源汽车的暴增未来二年铜箔的市场将存在价值近逾60亿市场等待被挖掘，整体来讲，中国铜箔市场周长长达一年以上，而铜箔作为阴质性电解材料，锂电池铜箔批发价，PCB的导电体，锂电池铜箔供应，大量的锂电铜箔需求导致覆铜板主要原材料铜箔出现紧缺和涨价。

导热铜箔的作用

1、快速将点热源转换成面热源

2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命

3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能

4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用

5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本

6、具性能***势

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