单面线路板焊盘脱落原因有两个，一个是铜箔薄在使用电烙铁焊接时电烙铁多次点击同一个焊盘容易导致线路板焊盘脱落，另一个原因是线路板铜箔附着力次，在焊接时容易造成焊盘脱落。在线路板焊接元器件时一旦出现焊盘脱落，那么这块线路板就不能使用了。那怎么能让焊盘不容易脱落呢？首先是焊接不要选择使用电烙铁焊接使用锡锅焊接或者是波峰焊，这两种焊接方法即不容易使焊盘脱落又能增加焊接的速度，锡锅焊接之后可以在用电烙铁补焊。第二个方法就是让线路板厂的设计者在线路板焊盘的周围傍上一块铜箔，佛山电路板，附着面积大了焊盘则不容易脱落，如果焊盘周围没有空间傍铜箔那么可以增加铜箔的厚度铜箔厚度增加了在电烙铁连续电机时可以保护想焊盘。

单面线路板设计时要注意布线：从焊接面上来分析单面电路板，元器件的排列方位尽可能和原图一致，布线方向z好与电路图的走向一致，电路板，因而生产时通常要在焊接面进行各种参数检测，这样便于生产的检查，调试以及检修，满足***生产销售单面线路板布局要求。因此，优良的设备，除选择高质量的元器件，合理的电路外，线路板的组件布局和电器联机方向的正确结构设计也是决定设备可靠工作的关键问题。

1、线路板本身难度不同造成的价格多样性

两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径大于0.2mm与另一块板孔径小于0.2mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一 种均大于4mil，一种均小于4mil，也会造成不同的生产成本;其次还有一些不走普通板工艺流程的设计也是加收钱的，比如半孔、埋盲孔、盘中孔、按键板印碳油。

2、铜箔厚度不同造成价格多样性

常见铜铂厚有：18um(1/2OZ)，35um(1OZ)，中山电路板，70um(2OZ)，105um(3OZ)，140um(4OZ)等，以上铜箔厚度越往后越贵。

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线路板的检测方法有哪几种？

分隔测试法

线路检测中分割测试法是将电子设备内与故障相关的电路，合理地拆分成小区域以便明确故障所在的电路范围的一种故障检查方法。该方法是线路板检测中通过多次的分隔检查，来一步一步地缩小故障可能发生的所在电路范围直至找到故障位置。

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