工作寿命是指在室温下连续印刷时，焊膏的粘度随时间变化小，波峰焊治具，焊膏不易干燥，印刷性(滚动性)稳定;同时焊膏从被涂敷到PCB上后到贴装元器件之前保持粘结性能;再流焊不失效。一般要求在常温下放置12~24小时，至少4小时，其性能保持不变。

　　储存期限是指在规定的保存条件下，焊膏从生产日期到使用前性能不严重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般规定在2~10℃下保存一年，至少3~6个月。

提高印刷质量的措施：

　　加工合格的模板

　　选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏

　　印刷工艺控制

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具， 功能测试治具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

加工合格的模板：

　　模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)

　　宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5

　　面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66

　　焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，BGA植球治具，塌落度小;触变指数低，治具，塌落度大。

　　影响触变指数和塌落度主要因素：

　　合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

　　焊剂载体中的触变剂性能和添加量;

　　颗粒形状、尺寸。

SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：

     根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模