结晶器铜管

                    在连续铸造、真空吸铸、单向结晶等铸造方法中，使铸件成形并迅速凝固结晶的特种金属铸型的设备统称结晶器。结晶器包括：1，直型结晶器2，结晶器铜管型号，弧形结晶器 curved mold：用于弧型和超低头型（椭圆型）连铸机上。3，组合式结晶器 compo1site mold：由四块壁板组成，每块壁板又由一块铜板和一块钢（铁）板用螺栓连接而成。4，多级结晶器 multi stage mold5，调宽结晶器 adjustable mold：宽度可调的结晶器，结晶器铜管厂家，一般只用于板坯连铸。

结晶器总成与结晶器结构特点

C、足锟

      足锟的作用是：

      （1）支承刚从结晶器出来的铸坯并导向进入二冷段；

      （2）在引锭头进入结晶器时，起导向作用，避免撞坏结晶器下口。

        一般采用1~2排足锟，每层4个足锟，即可对铸坯四面支承。因足锟以下的二冷段也是地面设支承锟，所以目前一般采用2排足锟，用连接螺栓将足锟与结晶器本体的支承板连接在一起，也有将足锟固定于二冷段上的。对于后者，由于足锟不能随同结晶器一起振动，当结晶器运动到***gao位时，足锟与结晶器下口之间的距离会加大，结晶器铜管技术，相对而言不利于对刚出结晶器仅有较薄坯壳的铸坯支承。而且对于弧形结晶器的连铸机，由于仿弧振动的误差，足锟的位置相对结晶器下口而言不是绝dui的固定的，所以足锟的导向功能被削弱了。

       弧面足锟和侧面足锟的位置在径向或水平方向可以单独调节，以满足对中要求。

       在足锟与结晶器下口之间以及锟间设置冷却水喷嘴，对刚出结晶器的铸坯实施强制冷却。

结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响？

影响铜板使用寿命的工艺因素

2 夹渣

　 夹渣是铜板中常见现象，由以下几方面的原因造成的：

　 a．由金属原材料中带入的；

　 b．熔炼中由炉衬材料及使用工具卷入的；

　 c． Cr、Zr被氧化，黑龙江结晶器铜管，形成氧化夹渣，凝固后存在于基体中。

　 由于Cr和Zr在高温状态下很容易被氧化，生成Cr、Zr的氧化物，形成氧化夹渣。因此，为防止Cr、Zr被氧化烧损，减少氧化夹渣的产生，必须在真空炉中熔炼、铸锭。熔炼中应采取保护措施，避免由金属原材料、炉衬等带入夹渣。同时应采取必要的精炼措施减少铜液中的夹渣。

　 基体中存在的夹渣导致铜板中杂质含量增加，使合金的机械性能和导电率下降。铜板基体中完全避免夹渣是极为困难的。 “YB/T4119-2004连铸结晶器铜板技术规范”标准中规定用超声波探伤对夹渣进行检验、评定。标准中允许有直径***的、单个缺陷存在，直径***的单个缺陷对铜板性能影响不大。不允许有连续的夹渣缺陷，连续的夹渣缺陷不但导致机械性能和导电率的下降，而且使镀层局部的结合强度降低，使用时造成镀层脱落。

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