smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是***而有序的，合肥bga焊接，物流路线要合理，应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短，以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品，应分门别类，实行定置管理，各工作区，各种物品的存放区，要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品，应坚决清除出现场等。

SMT贴片加工现如今已经成为了电子加工行业中的一种潮流，随着科技的发展，SMT贴片加工在电子加工行业得到了迅速的发展，反之，SMT贴片加工也促进了电子加工行业的科技变革。经济的迅速发展，人们对于电子茶农有了新的要求，合肥bga焊接哪家好，即要求电子产品的功能更加齐全，电子产品的体积越小，重量越轻，总之就是轻巧、携带方便，功能多样化。不同的机器设备具有不同的价格，这也是SMT贴片加工成本的组成因素之一。对于SMT贴片加工的机器设备，有便宜的，也有贵的。便宜的机器设备只需几万元，然而贵的机器设备价格高达几百万元。SMT贴片加工具有这些特点，即高速、自动化、***这些特点。SMT贴片加工对PCB的设计具有很高的要求，要满足电性能和机械结构这些要求。

贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要这些热风***、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他***可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，***半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风***：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风***，热风***可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风***。吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，合肥bga焊接价格，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。

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