影响焊膏脱模质量的因素：

　　模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。

　　面积比>0.66，焊膏释放体积百分比>80%

　　面积比<0.5，SMT印刷治具，焊膏释放体积百分比< 60%

　　(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。

　　(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。

焊膏的正确使用与管理：

　　需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗;

　　印刷操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，SMT印刷治具加工价格，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，打螺丝治具，载具会变形;

　　回收的焊膏与新焊膏要分别存放

SMT治具铝合金载具：

主要材质：铝合金

主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作铝合金载具的注意事项：

1、制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后，治具，载具会发生变形，且不能校正;

2、铝合金载具在加工过程中，一般只加工一面，要防止在加工过程中的变形;

3、铝合金载具的平面度要在加工完成后校正，一般平面度要求为0.03;