焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小;触变指数低，塌落度大。

　　影响触变指数和塌落度主要因素：

　　合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

　　焊剂载体中的触变剂性能和添加量;

　　颗粒形状、尺寸。

SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：

     根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模

　　贴片机是一个高速运动的机器，是多个机械部份组成的机器，有很多动力源(马达)，动力传输机构(皮带、链条)，动作机构(高速旋转的贴片头、工作台)，手焊治具，机架、夹爪的移动，SMT印刷治具供应商，它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械，SMT印刷治具价格，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题：

　　在设备运行或调机过程中，治具，如发生意外，应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，使设备立即停止工作。

　　更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮(防止别人误操作)。

焊膏的正确使用与管理：

　　免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;

　　印刷后尽量在4小时内完成再流焊。

　　免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;

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     根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

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