BGA植球治具-苏州荣昇电子科技-治具

印刷工艺控制:

  图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。

  gua刀与网板的角度——角度越小,向下的压力越大,容易将焊膏注入漏孔中,但也容易使焊膏污染模板底面,造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,SMT印刷治具价格,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),治具,否则在长时间受热后,载具会变形;



SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素:

  锡膏合金粉末含量对粘度的影响,锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。

  锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响,颗粒度增大时粘度会降低。

  温度对锡膏粘度的影响,温度升高粘度下降,印刷的***1﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。

  剪切速率对锡膏粘度的影响,剪切速率增加粘度下降。

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;




锡膏的有效期限及保存及使用环境:

  一般锡膏在密封状态下,0~10℃条件下可以保存6个月,波峰焊治具,开封后要尽快使用完;

  锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为:22~26℃,BGA植球治具,湿度为:40~60

锡膏造成的缺陷:

未浸润:

  助焊剂活性不强

  金属颗粒被氧化的很历害

印刷中没有滚动:

  流变不合适性,例 如: 粘度 、触变性指数

  黏性不合适

桥接:

  焊膏塌陷

  焊锡不足

  由于微粒尺寸大,不正确的形状,或不可印刷性,焊膏堵塞模板孔

锡球:

  焊膏塌陷

  在回流焊中溶剂溅出

  金属颗粒氧化




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