电解铜箔工艺流程

电解铜箔是使用阴极辊，使铜阳离子沉析在阴极辊面，揭下后经表面处理而成。

目前世界上绝大多数国家电解铜箔生产均采用辊式连续电解法，由两大部分组成，即生箔（或称毛箔）生产工序和表面处理工序，即：熔铜--电解---表面处理（酸洗处理、粗化处理）。

表面处理工序三步骤：***步粗化，用以进一步改善毛箔表面结构，提高其粘结性；第二步电镀黄铜或锌，形成一个隔离层，防止污染基板；第三步，镀锌或镍、锡等，形成一个防氧化层。

近年来，我国国内企业近年在不断发展常规铜箔的规模化，以及目前市场很“火”的常规型锂电池用铜箔的规模化。特别是在2015年以来，盲目的进行以锂电铜箔为主的大规模生产线的扩产、企业的新建。根据调查推估，我国在“十三五”期间计划新建锂电池铜箔项目的规划年产能达到20万吨以上，“十三五”末将形成锂电池铜箔产能规模约达25～30万吨。更大“胃口”、更多企业，去争抢这块锂电池铜箔的“蛋糕”(2015年国内产销锂电池铜箔4.2万吨)，我国国内铜箔企业产能的盲目膨胀、新建，必将引来未来行业内更大的产能过剩、经营效益再度大幅下滑的潜在危机。面对当前行业内出现的偏重追逐、转向目前需求增大的锂电铜箔市场的倾向，另一担忧的是，它可能会影响PCB用铜箔的供需关系，重庆导电铜箔，以及减缓了我国国内企业PCB用铜箔技术提升的前进步伐。

VLP，导电铜箔供应， LP 铜箔除能保证普通铜筒一般性能外，导电铜箔工厂，还具有以下几个特性。

（4）蚀刻图形电路的时间，比一般电解铜箔减少。减少了侧蚀现象。蚀刻后的白斑减少。适于精细线路的制作。

（5）LP 铜箔具有高硬度，对多层板的钻孔性有所改进和提高。也较适于激光钻孔。

（6）LP 铜箔表面，导电铜箔公司，在多层板压制成形后，较为平坦，适用于精线线路制作。

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