自动焊锡机焊接好PCB需具备什么条件

自动焊锡机在PCB领域应用的***，要保证PCB焊锡工作的正常执行，首先得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，自动焊锡机系统，顺利完成。

首先，焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。

其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，南京焊锡机，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。

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通过技术改造，运用自动焊锡机等自动化设备，不仅可以降低人力成本，还可大幅提高企业生产效率。现如今，摆在电子制造企业面前的首要问题就是，提高企业的自动化水平，自动焊锡机，实现电子制造业自动化，这才是电子制造业真正的归路。自动焊锡机等自动化工业生产设备的将大量应用，自动螺丝机铝型材，代替人工，用工荒的难题得以缓解。这样的趋势也给人们带来恐慌，机器会不会抢人的饭碗呢？很多人开始思考这个问题。

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烙铁头之大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。此外，因为大烙铁头的热容量高，自动焊锡机焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。

短而粗的烙铁头传热较长而幼的烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。

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