结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响
影响铜板使用寿命的工艺因素
自95年国内Cr-Zr-Cu合金结晶器铜板开发成功以来，由于价格较低，已取代进口结晶器铜板，宝应结晶器铜管，在国内已全1面推广使用。结晶器铜板质量要求严格，制造工序多、工艺复杂，影响使用寿命的因素较多，结晶器铜管多少钱，既有铜板质量、设计结构的问题，也有使用、操作中的问题，因此，需要设计、制造厂和用户共同协作，在提高铜板质量的稳定性、合理的使用制度等方面共同努力把结晶器铜板的使用寿命提高到更新水平。
结晶器总成与结晶器结构特点
2、结晶器结构特点
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A、结晶器本体
两块弧面铜板和两块侧面铜板组合成结晶器内腔，铜板上加工有若干冷却水槽（即水缝），用螺钉将铜板与支承板（也称为背板）连接。支承板上设有冷却水通道，冷却水从振动台上的供水孔进入支撑框架再进入支承板，再通过支撑框架流回到振动台上的回水孔。
设计时，需要根据冷却水压强核算螺钉连接的受力及强度，并调整连接螺钉数量，直至满足要求。一般情况下，两排螺钉之间布置5~6条水缝。
结晶器内腔角部的倒角一般采用早弧面和侧面铜板的结合部位垫有带45°斜面的铜质垫板形成；也有直接在侧面铜板上加工出倒斜角斜面的。
连铸工艺的发展对结晶器功能的要求
1 镀Cr层
镀层研究初期，从耐摩性和耐喷溅性出发采取了镀Cr层。Cr表面形成的极薄一层氧化膜对开浇时产生的飞溅钢水粒被凝固后的脱落是很有益的。但是镀层较厚时容易剥落，翻边结晶器铜管，可采用0.06～左右厚的镀层。
2 Ni+Cr复合镀层
为了解决镀层厚度采用了Ni+Cr复合镀层。由于Ni的热膨胀系数接近于Cu，结晶器铜管电镀，剥离问题大大改善，厚度增加。Ni解决了附着力和厚度问题，Cr解决了喷溅性和表面硬度问题。为了解决Ni热传导率较差问题，引入了斜面层工艺，弯月面处的Ni层厚度可控制在左右，出口处Ni层厚度控制在左右。试用表明，Cr层极薄，较厚Ni层又很软，未能圆满解决结晶器下部耐摩耗问题。一方面由于浇铸速度的提高，较薄的坯壳在铁水静压力作用下紧贴于铜板表面，增加了机械摩擦负荷；另一方面，无缺陷铸坯工艺对结晶器形状精度的要求越来越严格，结晶器更换周期取决于下部摩耗量。
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