治具-荣昇电子科技-SMT印刷治具

SMT治具铝合金载具:

主要材质:铝合金

主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作铝合金载具的注意事项:

1、制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后,BGA植球治具,载具会发生变形,且不能校正;

2、铝合金载具在加工过程中,一般只加工一面,要防止在加工过程中的变形;

3、铝合金载具的平面度要在加工完成后校正,一般平面度要求为0.03;


锡膏的应用涂布工艺,治具,可分为两种方式:

  一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上,适合大批量生产应用,是目前***的涂布方式;

  另一种是注射涂布,即锡膏喷印技术, SMT印刷治具厂家,与钢网印刷技术***明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术,***的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏,类似于喷墨打印机。

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),SMT印刷治具,否则在长时间受热后,载具会变形;



SMT治具波峰焊载具:

主要材质:合成石

主要用途:承载PCA过波峰焊,使其插件的零件上锡,进行焊接

制作波峰焊合成石载具的注意事项:

1、波峰焊载具的承载边宽度要波峰焊的锡爪进行设计,一般为5mm或以上,且承载边上面的部分不能有结构件,以免和锡爪干涉。承载边的厚度不宜太厚,一般为2mm;

2、波峰焊载具的四周要倒大一点的圆角,否则载具在进入波峰时和在锡爪上的运行过程中会造成卡板。倒圆角的半径一般为承载边的宽度;

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