清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等，印20块清洗一次或印1块清洗一次等)

　　模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。

　　手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。

焊膏的投入量(滚动直径)：

　　焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。

　　∮h 过小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，治具，对焊膏质量不利。

　　焊膏的投入量应根据gua刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

印刷工序是SMT的关键工序：

　　印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。

　　据资料统计，SMT印刷治具公司，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。

印刷焊膏的原理：

　　焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当dao刀以一定速度和角度向前移动时， SMT印刷治具厂家，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。