1. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

2. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

3. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

4. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

5. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm。

合肥速成电子科技有限公司是一家***从事电子产品制造加工的的高科技企业。本公司拥有三星贴片机、自动锡膏印刷机、8温区无铅回流焊、组装生产线，***完成各种数码产品。

红外热风式再流焊。

对流传热的快慢取决于风速，合肥电路板焊接厂，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，合肥电路板焊接，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，合肥电路板焊接加工，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可控制）。

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随着无铅电子产品的呈现，对工艺控制提出了新的恳求：对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高，这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴，合肥电路板焊接价格，需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，了如指掌。在合金运用的情况下，组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同，可能会构成十分严重的结果。

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