市面上，客户一般关注导热硅胶的导热系数比较多，导热硅胶哪个***，询问导热硅胶的导热系数也多，但是您们有想过影响导热硅胶导热系数的因素有哪些？今天，力邦告诉您!
影响导热硅胶导热系数的因素
1、导热硅胶填料的种类
填料的导热系数越高，导热硅胶的导热性能越好。
2、聚合物基体材料的种类和特性
基体材料的导热系数超高，导热硅胶在基体的分散性越好，基体与填料结合程度越好，导热硅胶导热性能越好。
3、导热硅胶填料与基体材料界面的结合特性
导热硅胶填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%。
导热硅胶电路中的作用
1、导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60?～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，软性导热硅胶，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
2、在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，导热硅胶，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决，但大多数必须通过导热材料来解决，导热硅橡胶材料是导热材料中***的一员。
导热硅胶的胶粘应用的局限性
导热硅胶的胶粘应用有14种优点，虽然胶粘的应用既有本身的***性，也有一定的局限性，在很多方面并不能完全代替传统的连接方式，但若与焊接、铆接、螺接、嵌接等联合使用，则效果可超过任何单独使用的连接方式。
目前胶粘存在的问题，主要表现为表面处理要求比较严格；固化需要夹具或设备；对操作者素质要求较高；胶粘强度还不够高；大多数胶黏剂耐热性比较低；胶粘的耐久性较差；由于多为手工操作，重复性难以保证；又因无损检验方法不成熟，可靠性不好确定。
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