在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,用模板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中,求购喜星焊锡膏,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
在印刷过程中,锡膏是自动分配的,回收喜星焊锡膏,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020'~0.040'。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
在锡膏丝印中有三个关键的要素, 我们叫做3S: Solder paste(锡膏),Stencils(模板),和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
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金属锡的一个重要用途是用来制造镀锡铁皮.一张铁皮一旦穿上锡的“外衣”之后,既能抗腐蚀,又能防毒.这是由于锡的化学性质十分稳定,不和水、各种酸类和碱类发生化学反应的缘故.目前,镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上,如罐头工业,而且在、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。
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也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
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