导热垫片用来填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙。传导热量，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。优势如下：
(1)导热垫片的载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。
(2)导热垫片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
(3)导热垫片在导热系数的可选择范围更为广阔并且性能稳定，长期使用性可靠。
(4)可重复使用的便捷性。
(5)电磁兼容性(EMC)。
导热垫片为稳定固态，拆卸方便，导热垫片厂，可重复使用。 我们可以理解为通过把这两个面之间的间隙填充，让热量从发热面充分快速的传递到散热面，从而达到散热目的，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
导热硅胶片的生产工艺流程
导热垫片的生产工艺流程
导热垫片生产工艺过程，导热垫片粘性，其生产工艺步骤主要有：原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→修整裁切→检验等。下面简单介绍导热垫片的生产工艺流程：
1、原材料准备
填料的热导率不仅与材料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。
2、塑炼、混炼
导热垫片制作原料一般是使用机械高速搅拌进行破坏。经过配色混炼后由乳白色硅胶变位各种颜色的片料。
3、成型硫化
液态的导热硅胶在加热成型后，其交联密度不够，导热垫片价格，要使其进一步硫化反应才能增加导热硅胶片的拉升强度、回弹性、硬度、溶胀程度、密度、热稳定性都比一次硫化有较大的改善。
4、修整裁切
高温处理后的导热垫片需要放置一段时间，导热垫片，让其自然冷却后在进行不同尺寸规格的裁切，而不能采用其他快速冷却方式。否则会直接影响导热硅胶垫的产品性能。
导热垫片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的传递热量的中间介质，更好地吧热量传递到散热器上再进行散热的功能。相信大家在使用中一定会遇到问题，今天我们一起来讨论下导热垫片常见的问题
1、测试导热系数的常规方法是什么?
一般测试标准为ASTMD5470和HOTDISK两种。测试K值方法为HOTDISK.
2、导热垫片遇热会变软吗?
导热垫片一般在-60℃~200℃的环境下，硬度不会发生明显差异
3、具有粘性产品是否可以重复粘接?
需要根据具体情况来判断能否重工。如果小心施工，一般具有粘性的产品可以被重复使用。但在遇到铝表面或电镀表面时，要特别小心处理，避免撕裂或分层。
4、导热垫片如果有自粘性，会方便重复使用吗?
需要依据具体的粘结表面来判断具有自粘性的导热垫片能否重复粘结。大部分情况下，是可以被重复使用的。但在遇到铝表面或电镀表面时，要特别小心处理，避免撕裂或分层。具有自粘性的导热垫片会比背胶产品更容易被重复使用。
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