导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：
1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。
2．长条形面积的散热。如：长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。
3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。
4．小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。
5．要求操作方便或需节约人工成本时，导热垫片，导热硅胶片垫也是很好的材料。
导热硅胶片的生产工艺流程
导热垫片的生产工艺流程
导热垫片生产工艺过程，其生产工艺步骤主要有：原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→修整裁切→检验等。下面简单介绍导热垫片的生产工艺流程：
1、原材料准备
填料的热导率不仅与材料本身有关，导热垫片厂，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。
2、塑炼、混炼
导热垫片制作原料一般是使用机械高速搅拌进行破坏。经过配色混炼后由乳白色硅胶变位各种颜色的片料。
3、成型硫化
液态的导热硅胶在加热成型后，其交联密度不够，要使其进一步硫化反应才能增加导热硅胶片的拉升强度、回弹性、硬度、溶胀程度、密度、热稳定性都比一次硫化有较大的改善。
4、修整裁切
高温处理后的导热垫片需要放置一段时间，让其自然冷却后在进行不同尺寸规格的裁切，而不能采用其他快速冷却方式。否则会直接影响导热硅胶垫的产品性能。
电磁兼容性（EMC），导热垫片厂家，绝缘的性能导热垫片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，导热垫片供应，EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
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