低析出、纯净、能够抵御Plasma 的攻击，是半导体行业比较有特点的需求。润方相关材料可以做到Total
outgassing ＜100 ppm (ug/g) 、Particle ＜4.5 particle/mm2的高等级要求，在沉积、蚀刻、门封等工
艺环节和设备上，有着长效稳定的应用。

6. 仪器仪表设备
仪器仪表用密封件要求稳定、灵敏、受工况环境影响小，因此，对材料的化学兼容性、弹性、回弹速率等
方面会有比较严格的要求。润方具有多种橡胶材料，近千种配方可供选择，并且可按客户的特殊要求进行
针对性地胶料研发。
7. 新能源
风能、核能、潮汐、太阳能等新能源的利用，已逐渐被国家所重视。相关产品对密封材料的要求，大多集
中在耐候性、抗辐射、抗海水腐蚀等方面。润方在此方面已涉及多年，可为客户提供

1.基本型金属缠绕垫片
通常采用SUS304、SUS316（“V”形或“W”形)等不锈钢缠绕带与石墨、石棉、聚四氟乙烯、无石棉等软性材料相互交替重迭螺旋缠绕而成，在开始及末端用点焊方式将金属带固定，基本型金属缠绕垫片不带内外环 一般用在中低压的榫槽面和平面或凹凸面的法兰中
性能特点：
缠绕垫片压缩性能，回弹性能良好，具有多道密封和一定的自紧功能，对于法兰压紧面的表面缺陷不太敏感，可部分消除压力.温度变化和机械振动的影响；能在高温.低温.高真空.冲击振动等循环交变的各种苛刻条件下，保持其优良的密封性能。