目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，合肥电子贴片加工报价，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

虚焊的原因及解决：

1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，合肥电子贴片加工技术，否则应尽早更正设计。

 SMT贴片工艺的分类按工艺流程的不同，回流焊工艺、贴片-回流焊工艺和混合安装工艺流程。

 焊锡膏-回流焊工艺：焊锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特点是：简单、快捷、有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出***性。

 SMT贴片-波峰焊工艺：贴片-波峰焊工艺流程。该工艺流程的特点是：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，合肥电子贴片加工谁家好，并部分使用通孔组件，价格低廉。设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

针头大小：在smt加工过程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工过程中，合肥电子贴片加工，选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头，这样既可以提高生产效率，又可以保证胶点质量。

针头与PCB板间的距离：不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应Z轴高度校准，即针头与PCB板间的距离。

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