从SMT贴片温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，合肥线路板贴片公司，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，合肥线路板贴片哪家好，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃***升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；***后PCB进入冷却区使焊点凝固。

环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，合肥线路板贴片，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中***的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的外形和大小，以及固化水平，这些要素将决议粘接强度。

流变性会影响环氧化树脂点的构成，以及它的外形和尺寸。为了保证胶点的外形契合央求，粘合剂必需具有触变性，意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时，合肥线路板贴片厂家，重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。

1. 目前SMT***常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

2. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

3. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；

4. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

5. 100NF组件的容值与0.10uf相同。

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