SMT常用知识简介

锡膏的取用原则是***先出；

锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；

钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；

SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

ESD的全称是Electro-static discharge，合肥线路板贴片公司，中文意思为静电放电；

制作SMT设备程序时，合肥线路板贴片厂家，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data；

无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

SMT加工中高精度贴装：

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法。

PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

印过焊膏的PCB，合肥线路板贴片，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

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