贴片-禾迅电子快速打样-高精密贴片







  金华禾迅电子科技有限公司是一家***的贴片加工厂,大中小批量贴片加工,SMT日标准产能700万件,交期快,***服务。

      禾迅电子跟您说说SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。


  金华禾迅电子科技有限公司是一家***SMT、后焊、DIP、测试、组装电子产品加工的企业,对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。

  禾迅电子与您分享SMT贴片加工对这些元器件的要求主要有以下几点:

  1、元器件形状标准,便于定位,适合于自动化组装。

  2、元器件尺寸标准,贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配,以便能够互换。

  3、元器件的电学性能需要符合标准化要求,重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

  4、元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击,不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。

  5、元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺,且外部结构适合编带包装,型号或参数便于辨认。


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      禾迅电子拥有现代化厂房,***的设备,以及一批从业经验十年以上的高素质***人才。在这个特别的行业里,我们的产品质量和服务态度都远***。

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