电子灌封胶是一种流动性的液体胶，常用于各类电子元器件上，AB灌封胶定制，起到导热阻燃、防水抗震的效果，因为价格昂贵的原因，所以在灌封的时分一般严厉***漏胶、漏流状况的发作，AB灌封胶，这不仅是因为不必要的资源糟蹋，还因为漏出来的胶料会对环境发生污染，所以除了要求灌封工人在作业时要仔细认真，还必须要求模具满足一下几点要求：

1、拆开便利、组装简略；

2、模具的边缘紧密性好，避免胶料漏流；

3、模具底部平坦，固化后胶料厚度一致；

4、便于控制灌封高度；

粘贴性：大多数品种在硫化过程中与接触的基材无粘贴性，并且很好的脱膜性。要求粘贴时，需涂底处理。在配制胶料时，添加特定的粘接性添加剂，可以制成对某些基材有粘贴性的灌封胶。

因此它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力。提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

导热灌封胶适用于电子，电源模块，AB灌封胶哪家好，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，AB灌封胶生产，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。

混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。

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