灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。

首要关心的是灌封工艺，因为灌封工艺直接影响着产品的使用性能。

环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺，其中环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；酸酐固化灌封料，环氧树脂灌封胶生产，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。

灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；实现热均衡，环氧树脂灌封胶厂，加速内部热量的导出；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。你都了解了吗？

其实，如果塑料选料质量好、结构力学合理以生产温控稳定，一般都不会跟胶水反应断裂柱子现象的，否则，环氧树脂灌封胶，塑料套件会挑胶水适应，那也是很风险的，因为，还得经得起长年户外各种环境使用考验的。

此外，电子导热灌封胶的配方不是单一几个材料能生产出来的，环氧树脂灌封胶多少钱，是要经过几十个配方和各种生产处理，才完成成品的，一般在重要性能达到或改进稳定后，很少再去改变的，即使有必要改变，只能向好升级的方向改进。

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