Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2
Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2



Wetting Balance可焊性测试仪SP-2特点:
·适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件)
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)
·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热>
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>
·由电脑(***系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
·也可以做评估焊锡丝的测试



可焊性测试仪SP-2有三种测试方法:
标配:阶梯升温法     选配:焊锡小球法、焊锡槽平衡法;




Wetting Balance可焊性测试仪SP-2参数:
品名         Wetting Balance可焊性测试仪SP-2
负荷传感器 原理 电子平衡传感器
        测定范围 10.00gf~-5.00gf
        测定精度 ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
        分辨能 900mgf 未满:0.001gf    900mgf 以上:0.005gf
温度传感器 测定范围 0℃~300℃
        测定精度 ±3℃
加热装置 炉内温度 室温~300℃
        O2浓度 简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定   (1)预热温度
       (2)预热时间
       (3)温度上升速度    标准 3℃/秒
       (4)MAX温度
       (5)MAX温度时间
融点设定 预先设定焊锡的溶点
桌台移动 自动:电脑控制
        手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出 RS232C(本公司***的格式)
气体供给 原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2)
        调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2)
电源         AC100V    50/60Hz    700W

 
其他:
付属品         手动印刷机
        金属罩(铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)
        测定装备(铜板、铜试验片)
        附带贴装元件、系统分析
        小型冷却换气扇
选项         O2浓度计、立体显微镜
        润湿平衡法测定治具
重量         约 20kg(本体)







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