MEMS芯片在封装完成之前，MEMS红外光源好不好，会对机械撞击非常敏感，而且特别容易被划片时的颗粒污染损坏。因而，一些晶圆加工厂会进行部分或全部的封装工艺。在使用掩膜版进行分劃或者晶圆级工艺操作过程中，必须很好的保护MEMS芯片的动作空间。***常见的MEMS封装要求是在不限制机械行为的前提下进行保护，但是，并不能简单地从过去针对单纯的电子芯片开发的技术中直接得到解决方法。电子器件通常会过成型操作，并有密封剂接触芯片表面，因而这种方法会影响MEMS器件中的可动部分。

压力传感器是工业实践中***为常用的一种传感器。一般普通压力传感器的输出为模拟信号，模拟信号是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号，或在一段连续的时间间隔内，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。我们通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，mems红外光源的产品，这样的传感器也称为压电传感器。

压力传感器被广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军i工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

MEMS给封装带来极大挑战，MEMS红外光源怎么样，也有很多自相矛盾之处。像喷墨头和安全气囊传感器等早期产品都使用了合理的简单封装形式。但新出现的领域(比如生物MEMS)具有特殊的要求，就需要新方法，这类封装需要操作流体等新形式。但如果从MEMS的一般要求来考虑，对应的封装方法是针对具体器件来定制的，北京MEMS红外光源，也就是说，器件定制的解决方案意味着MEMS封装方面的研究进展较慢，而且标准化也面临挑战。

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