MCM技术的例子编辑1）IBMBubble memoryMCMs（20世纪70年代）2）IBM 3081主机的导热模块（20世纪80年代）3）索i尼记忆棒4）Xenos是由ATI Technologies为Xbox 360设计的GPU，带有eDRAM5）来自IBM的POWER2，POWER4，POWER5和POWER76）适用于Socket G34和Socket SP3的AMD处理器7）任天堂的Wii U在一个MCM上安装了CPU，GPU和板载VRAM（集成到GPU中）。8）闪存和RAM存储器由美光公司的PoP合并9）三星MCP解决方案结合了移动DRAM和NAND存储。10）AMDRyzen Threadripper和EpycCPU分别是2芯片和4芯片的MCM（与Ryzen的1芯片相比）

嵌入式芯片封装也有缺点。由于它结合了用于***封装和印刷电路板（PCB）的技术，上海生物兼容性封装，因此面临一些制造方面的挑战。此外，生态系统还相对不成熟。Yole的分析师Vivienne Hsu解释道：“嵌入式芯片的成本仍然过高，且有时良率太低。”

尽管如此，这项技术还是在多方面取得了进展，为客户提供了另一种选择。事实上，根据Hsu的说法，这项技术与扇出（fan-out）型封装、引线框架封装（leadframe packages）和功率模块（power modules）封装有重叠之处，有时还会相互竞争。

与此同时，ASE提供了自主研发的名为“***嵌入式有源系统集成（aEASI）”的嵌入式芯片技术。在近些年的生产过程中，aEASI专为高功率应用提供服务。这是将引线框架和基板技术混合使用的封装技术。

其他选择

2008年，生物兼容性封装好不好，欧洲成立了将致力于嵌入式芯片技术商业化的联盟。AT&S公司实现了ECP技术的商业化。

AT&S的Drofenik和Vorarberger解释道：“ECP使用有机层压基板中的空间来嵌入有源（芯片）或无源元器件。电容器和电阻器的厚度薄且采用铜布线，已经开发成功，生物兼容性封装哪里有，而压敏电阻和热敏电阻还在开发中。”

MEMS也可以集成到封装中。与SESUB一样，ECP也使用板级的方式进行处理。Drofenik和Vorarberger说：“嵌入式工艺可分为三个主要步骤：元器件组装（***结构、形成空腔、贴保护层）、层压（树脂填充，去保护层）、以及结构化（激光钻孔、电子测试）。”

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