麦姆斯咨询：相比国内大型的OSAT封测代工厂，贵司服务模式有什么差异化优势？

捷研芯始终专注于MEMS传感器和系统集成微模块的封装、系统集成、边缘计算和组网技术，OEM+ODM相结合，共模滤波器封装，在人工智能结合物联网（AIoT）的大背景下，以“微纳传感器”为核，“异质异构封装”为壳，“软件算法”为智，滤波器封装，不仅满足客户的封装需求，而且拓展并陆续推出了模块化、系统化和智能化的系列服务和产品方案。

SAW Filter声表面波滤波器技术

在固态材料中，交替的机械形变会产生3，晶体滤波器封装图，000至12，000米/秒速度的声波。在声滤波器内，对声波进行导限以产生极***因数（Q值可达数千）的驻波（standingwaves）。这些高Q值的谐振是声滤波器的频率选择性和低损耗特性的基础。

在一款基础SAW滤波器（图1）中，电输入信号通过间插的金属交指型换能器（IDT）转换为声波，这种IDT是在诸如石英、钽酸锂（LiTaO3）或铌酸锂（LiNbO3）等压电基板上形成的。在一款非常小设备内，IDT的低速特性非常适合众多波长通过。

不同于SAW滤波器，BAW滤波器内的声波垂直传播（图3）。对使用石英晶体作为基板的BAW谐振器来说，目前滤波器的封装尺寸，贴嵌于石英基板顶、底两侧的金属对声波实施激励，使声波从顶部表面反弹至底部，以形成驻声波。而板坯厚度和电极质量（mass）决定了共振频率。在BAW滤波器大显身手的高频，其压电层的厚度必须在几微米量级，因此，要在载体基板上采用薄膜沉积和微机械加工技术实现谐振器结构。

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