1、焊接电流

点焊形成的熔核所需的热量来源是利用电流通过焊接区电阻产生的热量。在其他条件给定的情况下，焊接电流的大小决定了熔核的焊透率。在焊接低碳钢时，熔核平均焊透率为钢板厚度的30～70%，熔核的焊透率在45～50%时焊接强度，当焊接电流超过某一规范值时，继续增大电流只能增大熔核率，而不会提高接头强度，由于多消耗了电能和增大了设备的损耗，因此从制造成本来讲是很不经济的。如果电流过大还会产生压痕过深和焊接烧穿等缺陷。

3、焊接时间

点焊时主要通过焊接时间控制熔核尺寸，在其他焊接参数不变的情况下，焊接时间越长则熔核尺寸越大。在要求焊接强度比较高的场合，一般应该选择比较大的焊接能量和比较短的焊接时间。需特别注意的是焊接时间加长会加大焊机的能源消耗，同时也会增大电极的磨损和减少设备的使用寿命。点焊形成的熔核所需的热量来源是利用电流通过焊接区电阻产生的热量。在其他条件给定的情况下，焊接电流的大小决定了熔核的焊透率。

焊接时的主要问题：

　　1) 表层易破坏，失去原有镀层的作用。

　　2) 电极易与镀层粘附，缩短电极使用寿命。

　　3) 与低碳钢相比，适用的焊接工艺参数范围较窄，易于形成未焊透或喷溅，因而必须精控制工艺参数。

　　4) 镀层金属的熔点通常比低碳钢低，加热时先熔化的镀层金属使两板间的接触面扩大，电流密度减小。因此，焊接电流应比无镀层时大。

　　5) 为了将已熔化的镀层金属排挤出接合面，电极压力应比无镀层时高。