电镀设备-科伟泰自动化设备-电镀设备公司

      惠州市科伟泰自动化设备有限公司成立于2002年,距新圩高速1公里,距深圳龙岗10公里,电镀设备公司,交通非常便利。

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镀液组成及工艺条件的影响

(1)缓冲剂pH值在电镀镍工艺中非常的重要。pH值过低, 阴极的电流效率下降;过高,镀层的脆性和孔隙率增加。在镀镍工艺中常用的缓冲剂有硼酸、柠檬酸、yi酸以及它们的碱金属盐类。其中翻酸的效果,同时它还能改善镀层的性能。

(2)导电盐在镀镍溶液中,由于主盐的电导率较高,电镀设备,因此主盐又起导电盐的作用。导电率高的镀液的分散能力好,所需的槽电 压低。若主盐的浓度较低,则一般需要加入一些导电盐,如抓化 钠、硫酸钠等以提高溶液的导电性能。

(3)氯离子抓离子的存在能使镍阳极正常溶解,因此在不含 抓或含氯量很低的镀镍溶液中都要适量加人一些抓化钠。 (4)润湿剂润湿荆的加入可以防止氢气的析出,从而降低镀 层的孔隙率,pcb电镀设备,提高阴极的电流效率。常用的润湿剂一般是一些表面 活性物质,如十二烷基磺酸钠等。

(5)温度不同的镀镍工艺采用的温度也不同,镀暗镍的温度 较低,光亮镀镍和镀镍的温度较高。升高温度得到的镀层内应力低,延展性好,镀液的导电性能好,沉积速度快,能使阳极溶解正常。但温度过高镀层会出现zhen孔,阴极极化降低。温度过低,镀 层的理盖能力差,易烧焦,且阴极电流效率降低。



镀层是由晶体或晶粒组成的,结晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种电解液中,各种金属镀层结构特性也是不同的,主要是沉积过程不同所致。开始电镀时,基体材料表 面并没有班盖一层金属,而是生成了一些细微的小点,这就是结晶 核,随着时间增长,单个结晶数量增加,它们互相连接成片,才形成了镀层。

结晶核长大的过程,视基体金属的特性以及操作条件的不同而 不同,主要有下面几种情况。如果电镀开始时,生成的结晶核很多,并且全部都继续长大,就会形成纤维状结晶,并垂直在阴极表面排列,例如,在氟化物和硫酸盐溶液中,电镀的镍镀层组织就是这种情况。如电镀开始时形成的结晶核只有部分在长大,就会有两种情况。

①结晶核呈单独的长针状(树枝状)形式向阳极方向发展。例如,在硫酸盐和饭化物中电镀锡镀层,在xiao酸银电解液中镀取的银镀层,在硅fu酸盐电解液中镀取的铅镀层,都是这种情况。

②结晶核在3个方向都均匀的长大,由于各结晶核增长速度不同,结果,大的结晶核将小的结晶核挤掉,形成越来越粗的圆锥状结晶。在硫酸铜电解液中镀取的铜镀层就是这种类型的。

如果电镀开始所形成的结晶,很快地停止增长,而在这些结晶的表面,又重新生成新的结晶,这种情况下生成的结晶,结晶的位置配合会混乱,在氛化物电解液中镀取的镀层就是这种情况的。



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