激光打标机的特点

公认的原理是两种：

“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生、熔融、烧蚀、蒸发等现象。

“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生'热损伤'Fu作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。

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激光打标机的半导体型

其发光源采用的是半导体列阵，所以光转换效率非常高，达到40%以上；热耗损低，无需单独配备冷却系统；耗电少，1800W/H左右。整机性能非常稳定，属于免维护产品，整机免维护时间可达到150000小时，相当于10年免维护，没有ke灯的更换，无耗材。

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激光打标机的技术参数

激光波长： 10.64μm

激光重复频率： 5-20kHz

标准雕刻范围： 110mm×110mm

雕刻深度： ≤5mm

雕刻线速： ≤7000mm/s

xiao线宽： 0.1mm

xiao字符： 0.4mm

重复精度： ±0.001mm

整机功率： 250W

激光功率： 10W,30W,50W,100W