（２）微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化（如小于0.08ｍｍ的导线），成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。

近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠***的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。

①数控钻床　目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。微孔钻床钻小孔（小于0.50mm）的效率比常规的数控钻床高１倍，故障少，转速为11～15r／min；可钻0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含钴量较高的小钻头，可三块板（1.６mm／块）叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置，自动更换钻头和检查直径（刀具库可容几百支之多），能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔，也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式，移动更快、更轻、更，不会划伤台面。这样的钻床，目前很紧俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美国Excellon 2000系列，还有瑞士、德国等新一代产品。

②激光打孔常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，电路板，特别是在MCM-L的高密度互连（HDI）技术，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。

③埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，在相同尺寸和层数下，附近大量回收电路板，其互连密度提高至少３倍，电路板多层板如何开五联单，如果在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的印制板，其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。因此在高密度的表面安装印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到了应用，不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用，甚至在一些薄型板中也得到了应用，如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板。

FPC***弘信电子：***季度营业额同比增长

10月23号夜间，弘信电子公示显示信息，***季度保持运营全年收入19.4亿美元，同比增长15.2%；保持归母纯利润1.4亿美元，同比增长61%；扣减非经常性损益后归母纯利润为8178.1万余元，同比增长76.2%。   做为中国FPC(柔性电路板)的***，弘信电子正持续增加产品研发资金投入，继其进行的厦门市柔性电子器件研究所资产重组创立后，此前弘信电子又根据在厦举办的电子科技大学全世界同乡会“出谋划策”，和电子科技大学原材料与电力能源学校开展人才、技术性等层面的协作。   柔性电子器件产业做为厦门市将来***发展趋势产业之一，时下厦门市正力邀华为手机、京东方和深天马等产业大佬加盟代理，奋力保持对柔性电子相关的FPC、柔性显示屏、控制器、新能源技术等行业原材料的国内提升及取代。
电路板带元件开五联单回收-电路板-祖悦环保由广州市祖悦环保科技有限公司提供。“库存电子产品,电子呆滞物料,旧设备回收,工业废料等”就选广州市祖悦环保科技有限公司（），公司位于：广州市黄埔区飞晟一街9号，多年来，祖悦环保坚持为客户提供好的服务，联系人：龚经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。祖悦环保期待成为您的长期合作伙伴！