贴片电容容值的换算
贴片电容单位换算并不是很复杂，主要有皮法、拉法等，换算公式如下：.
1uf=1000nf=1000000pf
在习惯上我们一般拥三位数字去表示容值，如104=10*10000=100000pf=100nf=0.1u
1F(法拉)=1000mF(毫法)，1mF(毫法)=1000uF(微法)，1uF(微法)=1000nF(纳法)，1nF(纳法)=1000pF(皮法)。
规则：单位省略表示为pF，例如
101(pF)=10*10^1=100pF=0.1nF；
104(pF)=10*10^4=100000pF=0.1uF；
105(pF)=10*10^5=1000000pF=1uF。
用字母“F表示.比F小的单位还有MF兆法)μF,电容容量单位为“法拉”.微法),NF毫微法),PF微微法)
1F=1000Mf=1000000μf=1000000000nf=1000000000000Pf1μf=1000nf=1000000pF1nf=1000pf
前两位表示有效数字，数标法：一般用三位数字表示容量大小。第三位数字是10多少次方。如：102表示10x10x10PF=1000PF203表示20x10x10x10PF
国巨贴片电容料号怎么看？
国巨电子创立于1977年，是台湾乃至国内较大的电子元件供应商，也是台湾***家上市被动组件公司，在***都拥有产销据点，是一家国际化的大型企业。
随着电子产业的发展，电子被动元件的更新速度也越来越快，型号越来越多，对于消费者而言可以满足各类需求，当然是好事，可是对于各个厂家的采购人员来讲就比较头疼了，这么多型号，识别起来可没那么简单。其实，国巨贴片电容的料号识别有一定规律的，掌握了这个规律，识别就不是那么难了，下面鑫沐电子告诉你国巨贴片电容料号怎么看。2、由于喷墨的设置原因，上方标签用手摸起来会有凹凸不平的感觉，比较有质感。
国巨贴片电容料号详解如下：例如：国巨贴片电容CC0805JRNPO9BN101
cc：是表示国巨电容的系列名称即：多层陶瓷贴片电容，国巨的排容系列用CA表示，CH表示国巨高频电容。
0805：表示电容的尺寸，长度是0.08英寸，宽度为0.05英寸，另外，常见的贴片电容尺寸还有0201、0402、0603、1206、1210、1808、1812等。
J：表示电容容量的误差精度为±5%，此外B=±0.1PF,C=±0.25PF,D=±0.5PF,F=±1PF,G=±2PF,K=±10%,M=±20%,Z=-20%~+80%。
R：表示7盘纸带包装。
NPO:表示的贴片电容的材质。国巨贴片电容的材质还有X5R,X7R,Y5V。
9：表示的是电压为50v。4=4V, 5=6.3V, 6=10V, 7=16V, 8=25V, 0=100V, A=200V, B等于500V,
C=1KV, D=2KV, E=3KV等，需要注意的是100v是用数字0表示，不是字母o。
B:表示端头材料是镍电极.
N:表示NPO。
NPO电容器是什么
在日常工作中经常会听到NPO电容，然而对于刚入行的新人来讲，他们几乎分辨不出什么是NPO电容，其实NPO电容是一种常用于具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。NPO电容器的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗量***稳定的电容器之一。温度在-55℃到125℃时容量变化仅为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，对于超过±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。它的容量相对使用寿命的变化是小之又小的（小于±0.1%）。NPO电容器的封装的不同直接影响其电容量及介质损耗频率的不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器，NPO属于Ⅰ类陶瓷，而其他的X7R、X5R、Y5V、Z5U等都属于Ⅱ类陶瓷。封装尺寸大的比封装尺寸小的频率特性要好很多，下面我们一起看看NPO
电容器可选取的容量范围。
封 装 DC=50V DC=100V
1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF
0805 0.5---1000pF 0.5---820pF
1210 560---5600pF 560---2700pF
2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF
应用范围： NPO电容器适用于振荡器、谐振器、高频电路中的耦合电容。
IC与贴片电容的封装介绍
半导体行业的各位应当对封裝都不容易陌生人，但通常全是知其所以然不知其所以然，那麼人们今日就来好好地认识一下IC及贴片电容的封裝。简易而言封裝是指用特殊的封裝原材料和封装类型把电子器件关键集成ic包囊维护起來且根据外界的接线端子或针角与电源电路相接的这种电子器件包裝方式。 
IC及贴片电容的封裝功效：
（1）安裝、固定不动、密封性、维护集成ic和提高电加热特性。
（2）保持內部集成ic与外界电源电路的联接。
（3）避免气体中的残渣对集成ic电源电路的浸蚀而导致电气设备特性降低。
（4）有利于安裝和运送。
IC及贴片电容的封裝归类：
普遍的封裝原材料有塑胶、瓷器、夹层玻璃和金属材料。
在其中贴片式IC通常应用塑胶封裝，通称塑封。
软件IC多应用玻璃封装，通称玻封。
贴片电容和贴片电阻则全是陶瓷封装。
金属封装的则偏少，通常只能在特殊的电子器件可以看到。贴片电容在电力技术上一个非常重要的应用是进行功率因数功率因数补偿。