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切片（Wire Saw Slicing）：由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，SKHY 晶圆，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。

5、圆边（Edge Profiling）：由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，SANDISK 晶圆，必须用***的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。

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晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆，半导体集成电路***的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

 

晶片： 是半导体组件'晶粒'或'芯片'的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (Crystal Ingot)上，所切下之圆形薄片称为'晶圆'。之后采用精密'光罩'经感光制程得到所需的'光阻'，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程，而在各自独立的'晶粒或芯片'(Die，Chip)上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。以***程称为Wafer Fabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线宽的大型VLSI，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。

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很多企业开发出一两个比较成功的产品，后续业绩的可持续发展就面临很大的问题。这方面需要相当长的一个积累的过程。首先要有量，然后量变才能产生质变。另一方面中国仍然缺芯少屏，

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