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再在其表面进行氧化及化学气相沉积，SKHY 晶圆，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，***终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒

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何颖：现在物联网市场里很多公司做小型化的智能芯片，在这方面我们有国外所比不上的良好应用市场环境和投资氛围，相信只要有应用市场、有资金投入，我们这方面就能够赶超国外***的公司和技术

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其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级

 

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