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传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（THD）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处，不适合高密度、细间距元件焊接。桥接、漏焊较多，需喷涂助焊剂，印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术（THR.’Through-hole Reflow），又使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的***性，首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，贝莱尔BIO30耐高温油脂，节省了费用，贝莱尔BIO30东莞发货，同时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高，其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、***性上都有很大的优势，。通孔回流焊接技术起源于日本***公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于***自已的产品上，如电视调谐器及CD Walkman。
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