铜软连接焊接完成后的后期线割、冲孔、打磨等操作注意事项

   1、线割         线割是为了割出想要的产品样子，线割尺寸没有掌控好，产品相当于就失败报废了。

   2、冲孔

        冲孔同样是尺寸很重要，还有一点就是冲孔时对镍片的影响，冲压模具出现问题就会使孔边有镍片披锋、毛刺。另一方面会发生镍片鼓包的现象，操作时需要注意。

   3、打磨

        打磨除了要打出光泽，还需注意镍片的厚度，高分子扩散焊设备厂家电话，不能把镍片打穿。另还需观察镍片和铜箔的边缘是否齐整。

高分子扩散焊设备

铜带焊机就是把多层的铜带（有T2紫铜、T1铜带等）叠加在一起，经过该设备加热达到形成铜排的效果，既方便安装，导电性能又好，该设备由主机与控制两部分组成，“ PLC控制，触摸屏操作”，是各新能源电瓶连接片行业、高低压电器行业加工软连接的必须设备。主要功能是实现铜带、铜箔的多层焊接，该设备主要生产新能源电瓶、电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母徘、伸缩节和软连接导电产品，钎焊异性特殊工件。高分子扩散焊设备

铜软连接首要用于高低压电器

　　铜软连接也被称为软铜箔软连接，高分子扩散焊设备批发，是运用***0.05-0.3mm的厚的铜为质料资料，铜箔叠片有些压在一同，经高温加热割裂分子分散焊接大电流进入焊料消融获取类型。

　　铜箔软连接，运用冷压办法，两边织造焊接黄铜已制成的软衔接处置，高分子扩散焊设备，依据不一样客户的需求。

　　软铜线连接用处：用于高低压电器，真空电器，矿用防爆开关，电动，母线槽，工业电炉，电解锻炼，焊接设备，整流设备及关联商品，软件衔接。高分子扩散焊设备

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