湿度传感器

小外形封装(SOP)法是另一种封装湿度传感器的方法。SOP是从双列直插封装(DIP)变形发展而来的，它将DIP的直插引脚向外弯曲成90°，变成了适于表面组装技术(SMT)的封装。SOP基本全部是塑料封装，其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线框架上，经树脂固化，使湿敏芯片固定，再将湿敏芯片上的焊区与引线框架引脚的键合区用引线键合法连接。然后放入塑料模具中进行膜塑封装，出模后经切筋整修，去除塑封毛刺，对框架外引脚打弯成型。塑料外壳表面开有与空气接触的小窗，并贴上空气过滤薄膜，阻挡灰尘等杂质，从而保护湿敏芯片。相较于TO和SIP两种封装形式，SOP封装外形尺寸要小的多，重量比较轻。SOP封装的湿度传感器长期稳定性很好，漂移小，成本低，容易使用。同时适合SMT，是一种比较优良的封装方法

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智能土壤水分传感器在农业领域的应用

智能土壤水分传感器低功耗设计增加系统监控和保护措施;具有计算和存储能力，可以根据环境的变化进行较为复杂的监测土壤水分水分情况，被广泛应用到农业领域，对环境没有特殊要求，室内室外都可用。

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智能土壤水分传感器在农业灌溉方面

在农业灌溉方面使用智能土壤水分传感器能动态跟踪掌握农作物根系在土层中的具体深度位置、作物根系的动态吸收消耗水分情况;使用智能土壤水分传感器所记录生成的土壤水分曲线图，能够以直观、量化的方式展现出土壤中不同土层的水分含量随着时间的变化情况，进而做出农田灌溉中的灌溉深度、灌溉量、灌溉开始时间、灌溉持续时间、灌溉量上限、土壤水分含量下限等关键因素。使农作物生活在一个农作物真正感到舒服的土壤环境中，对提高农作物的产量大有裨益。

目前，土壤水份变送器厂家，农业用水已占到***淡水资源消耗的92%。因盲目灌溉、非按需灌溉、水肥一体化不到位等原因，很多的水未能被作物有效利用，在农业灌溉方面使用智能土壤水分传感器能在一定程度上节约农业用水，保护水资源。

智能土壤水分传感器帮助农业生产者调节农产品的质量。比如，合适的土壤湿度会使葡萄的产量很高，但葡萄就会不一定很甜。在法国、西班牙等的葡萄酒产区，在葡萄生育的后期，人们使用智能土壤水分传感器的目的却是监测土壤水分含量，使土壤水分含量保持相对偏低的状态，进而保证葡萄的甜度，提高其质量。

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