lascon?控制器是一种***的高功率，高亮度半导体激光和lascon?温度测量与控制系统：为了节省空间和布线成本，被集成在一起。系统提供了强大的软件包称为lascon过程管理（LPM）为设定温度分布、规划监测、质量控制、可视化、过程数据的存储。与LPM软件，你也可以选配控制焊接送丝激光焊接。 功率60W激光二极管； 可拆卸的玻璃纤维芯直径200微米之间的选择（或400?m，600?m，800?m）或100μm芯径光纤； 与100微秒采集速率的高速红外测温仪lascon激光过程控制器（10千赫）； ***温度读数降到100°C； 结合激光加工头lh101和lh501； 主要应用： 插头和播放激光系统的激光焊接、激光焊接、激光热处理、退火。

温度控制

• 针对每个焊点并由程序设定的温度控制曲线

• 激光能量可自动调整

温度控制的好处

? 能量损失

–温度控制系统能随时补偿激光能量的流失
 

? 增加焊接工艺的可靠性
–预防加热过渡以及加热不足

–预防PCB基底的烧焦

–补偿锡丝供给的误差
 

? 简化工艺设定

–导热性未知

–激光能量根据确定的温度设定实时调整