LED灯珠存储及使用操作规范
一、目的
本规范规定了LED灯珠的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏LED灯珠的原有特性，对其生产带来不良影响。
二、范围
本规范适用于奕博光电用于LED显示屏的灯珠。
三、存储
1. 为了防潮，led要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下。
2. LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈。
3. 当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。
四、使用
1. 使用前一定要按照LED使用说明做好去潮除湿工艺，防止在使用过程中出现因受潮导致大量死灯与其它不良。
2. 不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如果必须，请在常温下把LED浸入酒精中清洗，时间在一分钟之内。
五、成形
1. 不要在焊接期间或焊接后成形，如果必须，成形一定要焊接前完成。
2. 任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED内部的金线。
六、焊接
1. 在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。
2. 胶体一定不能浸入焊锡之中。
3. 焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。
4. 如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个管脚。
5. 烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。
LED焊接方式有两种方式，具体参数如下：
烙铁焊接温度：295℃±5℃ 焊接时间：3秒以内（仅一次）
波峰焊焊接温度：245℃±5℃ 焊接时间：3秒以内
说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起LED透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。
七、静电的防护 静电可以引起LED功能失效，建议防止静电损害LED。
1. LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
2. 焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。
3. 使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
4. 装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。
八、建议使用方法
要获得均匀的亮度和颜色，同批的LED应使用同样的电流，使用时不可多包混用，以免造成亮度差异。
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型号: 0603LED贴片灯珠
颜色：翠绿色
亮度：500-650mcd
电压：2.8-3.4V
波长：520-525nm
胶体颜色：无色透明
备注：亮度范围、发光颜色、尺寸规格等可按客户要求生产，期待您的来电0769-88004158，我司将竭诚为您服务！
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在使用时不仅要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响，还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温度不应大于30度；功率型LED点亮后，灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果超过此温度的话，应考虑降低驱动电流或增大散热面积。
注意LED极性不要接错，一般情况下，灯脚稍长的一端为正极，稍短的为负极，若两灯脚一样长时，要认真识别标记；
尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近；
避免LED与金属等硬物相摩擦，不能做喷砂处理，以免破换光学性能。
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